12月11日，我校邀请了汪正平教授担任”大师讲堂”的主讲嘉宾。以“纳米材料及技术在新型电子、光子和微机电领域的最新进展”为主题详细讲述了电子工程领域最前沿的课题之一纳米材料与技术。汪正平教授是蜚声海内外的“半导体封装之父”，他是世界著名的电子工程学专家，美国国家工程院院士，中国科学院外籍院士，现任香港中文大学工程学院院长，美国乔治理工学院的董事教授。

       汪教授首先从他深耕的3Dpackaging说起，如数家珍地细述一些技术难题，如生产工艺中废热的提取等等，这些难关正等待着科学家们去攻破。汪教授随后介绍了纳米科技与材料的历史，他从两百多年前富兰克林的实验谈到最近几年的石墨烯研究。汪教授重点讲述了纳米技术在电子工程领域，光电领域以及传感器方面的应用，并着重谈到了石墨烯的研究。石墨烯是当前研究的热门，这种新型材料有望替代硅制造芯片，并且能够用于高能电池，但是目前石墨烯的造价仍然十分高昂，大规模的生产有待时日。

       汪教授还特别强调现代半导体技术的发展主要基于材料，尤其是高分子和复合材料的发展。这些进展包括使用高分子和复合材料在如下领域：层间介电材料（用于低介电常数k，高速低衰减信号传输的低损耗介电材料）、密封材料（用于在分离或晶元层面保护IC器件的封装材料）、粘合剂（用于IC 器件或部件贴合和电子系统连接的导电或非导电复合材料）、埋入式钝化材料（用于高密度印刷线路晶元的高K电容和高Q电感材料）、超疏水自清洁荷叶效应面板等。

       汪教授在讲座最后，特别鼓励港中大（深圳）的同学们要时刻关注科研领域的前沿动态，保持对科学研究的浓厚兴趣。并表达了对港中大（深圳）的美好期望。罗智泉副校长代表学校向汪正平教授赠与了大师讲堂纪念牌。